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Valeo nutzt Automotive-Kühl-Know-How für Rechenzentren

Valeo geht seinen Pfad weg vom reinen Automotive-Anbieter konsequent weiter: Mit ZutaCore präsentiert der französische Zulieferer eine neue Lösung zur Kühlung von Rechenzentren auf der Dell Technologies World 2023

Gerade in großen Datencentern ist die Kühlung essenziell. | Foto: Valeo
Gerade in großen Datencentern ist die Kühlung essenziell. | Foto: Valeo
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Gregor Soller

Valeo setzt sein Know-how im Bereich Thermo-Lösungen für die Automobilindustrie nun auch für die Kühlung von Rechenzentren ein. Die Kühllösung Zutacore HyperCool integriert die Wasser-Abwärme-Rückgewinnungseinheit 3U von Valeo.

Auf der Dell Technologies World in Las Vegas (22.-25. Mai 2023, Stand 1224) zeigen ZutaCore und Valeo ihre neue Direct-on-Chip-Lösung für eine effizientere und zuverlässigere dielektrische Zwei-Phasen-Flüssigkühlung von Rechenzentren. Auf der CES im Januar 2023 hatten beide Unternehmen ihre Zusammenarbeit bei der Entwicklung und Markteinführung einer neuen Methode zur Flüssigkühlung von Rechenzentren bekanntgegeben. Auf der Dell Technologies World präsentieren sie nun ZutaCore HyperCool, eine Kühllösung, die mit der neuen 3U Water Heat Reuse Unit von Valeo ausgestattet ist. 3U basiert auf dem umfangreichen Know-how von Valeo im Bereich hochleistungsfähiger Thermosysteme und maximiert sowohl die Effizienz als auch die Zuverlässigkeit von Edge-Computing-Rechenzentren.

Kühlung direkt auf dem Chip

Die ZutaCore HyperCool-Lösung nutzt eine sehr leistungsstarke zweiphasige, dielektrische Flüssigkühlung direkt auf dem Chip, die ihrerseits auf intelligente Weise durch den Wasserkreislauf des Gebäudes gekühlt wird. In Kombination mit der integrierten 3U von Valeo soll das System bis zu fünfmal weniger Energie verbrauchen als Luftkühllösungen. Außerdem soll es bei gleichem Volumen fünfmal mehr Rechenleistung freisetzen können.

Die kompakten 3U-Module von Valeo lassen sich leicht in einen Server integrieren. Mehrfache Redundanzen und ein neues System austauschbarer Module reduzieren außerdem Ausfall- und Wartungszeiten, weil die Pumpen ausgetauscht werden können, ohne die Gesamtleistung des Systems zu beeinträchtigen.

Darüber hinaus verringert die Kühllösung ZutaCore HyperCool mit integrierter 3U Water Heat Reuse Unit von Valeo den CO2-Fußabdruck von Rechenzentren aufgrund des geringen Energieverbrauchs des Kühlsystems und durch die Rückgewinnung der von den Servern abgeleiteten Wärme für die Beheizung des Gebäudes. Udi Paret, President US von ZutaCore, erklärt:

„Wir haben uns verpflichtet, innovative Lösungen zur Flüssigkühlung für die Datenindustrie zu entwickeln, um Netto-Null-Emissionen Wirklichkeit werden zu lassen. Damit die Datenindustrie ihre Zero-Emissions-Ziele erreichen kann, ist es für sie notwendig, ihren Energie-, Wasser- und Flächenverbrauch zu reduzieren und möglichst wiederverwertbare und nachhaltige Materialien zu verwenden”.

Er erklärt im Detail:

„Zusammen mit Valeo und seiner 3U Water Heat Reuse Unit, die bis zu 78kW Rackleistung liefert, kann ZutaCore eine Vorreiterrolle bei nachhaltigen dielektrischen Lösungen für Flüssigkühlsysteme einnehmen. Darauf sind wir stolz.”

Francisco Moreno, President der Thermal Systems Business Group von Valeo, ergänzt:

„Aktuell entfallen bereits fünf Prozent des weltweiten Stromverbrauchs auf Rechenzentren, und diese verzeichnen ein zweistelliges Wachstum. Wir sind stolz über die Zusammenarbeit mit unserem Partner ZutaCore und wollen unser umfangreiches Wissen über thermische Systeme aus der Automobilindustrie dazu nutzen, innovative Kühllösungen anzubieten, die Rechenzentren zuverlässiger machen und gleichzeitig ihre Auswirkungen auf die Umwelt verringern.“

Was bedeutet das?

Wie "cool" ist das denn? Mit ZutaCore erschließt sich Valeo ein ganz neues Anwendungsfeld, womit es sich einmal mehr auszahlt, für bekannte Automotive-Technologien auch mal rechts und links des Üblichen zu schauen. 

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